挠性覆铜板 FCCL(MV AC)

​MV AC 柔性电路板材料是一种柔性铜包覆层压复合材料,是挠性电路板的加工基 板材料,主要由高性能绝缘基材聚酰亚胺薄膜和柔性金属铜箔(压延铜箔或电解铜箔) 组成,专为柔性电路结构而设计。

  • 应用行业: 柔性电路结构应用
  • 品牌: Microvent

挠性覆铜板 FCCL(MV AC)

低介电常数、低介电损耗正切值;

低吸湿性;

优异的耐热性能;

优异的尺寸稳定性;

优异的耐化学性及电性能;

优异的阻燃性能、达到 UL94 V-0 等级;

泛亚微透微透MV AC 柔性电路板材料是一种柔性铜包覆层压复合材料,是挠性电路板的加工基 板材料,主要由高性能绝缘基材聚酰亚胺薄膜和柔性金属铜箔(压延铜箔或电解铜箔) 组成,专为柔性电路结构而设计。

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