挠性覆铜板 FCCL（MV TK）
MV TK 柔性电路板材料是一种柔性铜包覆层压复合材料，是挠性电路板的加工基 板材料，主要由高性能绝缘基材聚酰亚胺/含氟聚合物复合材料和柔性金属铜箔（压延铜箔或电解铜箔）组成，专为高速数字和高频柔性电路应用而设计。
- 应用行业： 高速数字和高频电路用挠性印制板
- 品牌： Microvent
MV TK 柔性电路板材料是一种柔性铜包覆层压复合材料，是挠性电路板的加工基 板材料，主要由高性能绝缘基材聚酰亚胺/含氟聚合物复合材料和柔性金属铜箔（压延铜箔或电解铜箔）组成，专为高速数字和高频柔性电路应用而设计。
低介电常数、低介电损耗正切值；
低吸湿性；
优异的耐热性能；
优异的尺寸稳定性；
优异的耐化学性及电性能；
优异的阻燃性能、达到 UL94 V-0 等级；